arm 芯片 文章 進(jìn)入arm 芯片技術(shù)社區(qū)
英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)科技可能會在 Computex 上推出聯(lián)合開發(fā)的適用于 Windows PC 的“N1”Arm 芯片
- 據(jù) ComputerBase 稱，英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)科預(yù)計將在 2025 年臺北國際電腦展上推出他們聯(lián)合開發(fā)的基于 Arm 的 PC 處理器。即將推出的芯片 N1X 和 N1 針對臺式機(jī)和筆記本電腦，標(biāo)志著 Nvidia 更深入地進(jìn)入 Windows-on-Arm 生態(tài)系統(tǒng)。然而，由于未解決的技術(shù)障礙，零售可用性可能會推遲到 2026 年，Heise 援引 SemiAccurate 的話說。兩家公司的首席執(zhí)行官 — 英偉達(dá)的黃仁勛和聯(lián)發(fā)科技的 Rick Tsai
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小米加速芯片自研
- 據(jù)外媒WCCFtech報道，小米旗下芯片部門玄戒「Xring」已獨立運營，團(tuán)隊規(guī)模達(dá)1000人，由高通前資深總監(jiān)秦牧云領(lǐng)導(dǎo)。有消息傳出，小米已完成首款3nm工藝SoC原型測試，進(jìn)入設(shè)計定案（tape out），預(yù)計會在今年發(fā)布。但該芯片將采用Arm現(xiàn)有的設(shè)計架構(gòu)，而非使用任何小米自研核心。根據(jù)代碼提交記錄及供應(yīng)鏈消息，玄戒芯片的硬件架構(gòu)已逐漸清晰，其采用“1+3+4”八核三叢集設(shè)計：采用1顆Cortex-X3超大核（主頻3.2GHz）、3顆Cortex-A715中核（主頻2.6GHz）、4顆Cortex-
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蘋果開啟新的供貨來源
- 蘋果首席執(zhí)行官蒂姆·庫克表示計劃今年在美國采購超過190億美元的芯片，將從臺積電在亞利桑那州的新工廠獲得數(shù)千萬顆先進(jìn)處理器，作為其全球供應(yīng)鏈調(diào)整的一部分。另外，蘋果還計劃將在未來四年內(nèi)在美國投資5000億美元。此外，在特朗普政府威脅對中國征收“對等關(guān)稅”的背景下，庫克還確認(rèn)了未來將減少iPhone在中國大陸的產(chǎn)量，把大部分面向美國市場的iPhone生產(chǎn)轉(zhuǎn)向印度的預(yù)期。蘋果與代工廠鴻海、塔塔（Tata）等印度代工廠緊急磋商，加速推動這項計劃，以應(yīng)對中國大陸可能被美國加征更高關(guān)稅的不確定性。目前，鴻海與塔塔在
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用一套IDE管理、開發(fā)和保護(hù)您的主要Arm工程資產(chǎn)
- 隨著嵌入式系統(tǒng)開發(fā)的復(fù)雜度不斷提升，開發(fā)人員參與的項目隨時可以超越Cortex-M系列，這對集成開發(fā)環(huán)境（IDE）也提出了更高的要求，最好能夠用一套IDE來管理、開發(fā)和保護(hù)日益多樣化的工程項目。Keil MDK和IAR EWARM是市面上最常見的兩款用于Arm Cortex-M MCU開發(fā)的集成開發(fā)環(huán)境。目前Keil MDK主要支持Arm Cortex-M，對于Arm Cortex-A和Cortex-R的開發(fā)，則需要借助Arm Development Studio的支持。而IAR EWARM作為一款功能強(qiáng)
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Arm的40歲 不惑之年開啟的新選擇
- 確定IP技術(shù)發(fā)布的日期有時是一項挑戰(zhàn)，尤其是英國處理器內(nèi)核IP設(shè)計商 ARM。不過有證據(jù)可查的是第一款A(yù)rm內(nèi)核處理器是在1985年4月26日在英國劍橋的Acorn上流片的，我們暫且將這個時間作為Arm真正進(jìn)入IC設(shè)計領(lǐng)域的原點。ARM1是Acorn繼BBC Micro家用電腦成功之后自主開發(fā)的處理器。它由Sophie Wilson和Steve Furber開發(fā)。當(dāng)日這顆處理器流片前在設(shè)計和制造方面已經(jīng)進(jìn)行了好幾個月的開發(fā)，而且硅片最后花了好幾個月才回到劍橋。 “它的設(shè)計制造成本低廉，由于設(shè)計對微處理器的
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中國突豁免8項美制芯片125%關(guān)稅 CNN解密原因
- 中國低調(diào)撤銷對來自美國8種半導(dǎo)體產(chǎn)品的125%進(jìn)口關(guān)稅。 美媒消息指出，中國政府正試圖降低貿(mào)易爭端對其關(guān)鍵科技領(lǐng)域所造成的負(fù)面影響。 盡管中國大陸在半導(dǎo)體自主研發(fā)方面已有所突破，但其在芯片與半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備上，仍極度仰賴美國、韓國、日本以及荷蘭等地的供應(yīng)。CNN報道，位于深圳的三家進(jìn)口商于24日透露，他們獲知中國政府已取消對特定美國制造的半導(dǎo)體所征收的125%報復(fù)性關(guān)稅。 據(jù)悉，這些關(guān)稅豁免適用于集成電路產(chǎn)品，也就是通常所說的微芯片或半導(dǎo)體。 然而，目前為止，這項豁免措施尚未獲得大陸官方的正式回應(yīng)。進(jìn)口代理
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未來的芯片將比以往任何時候都更熱
- 5多年來，在摩爾定律似乎不可避免的推動下，工程師們設(shè)法每兩年將他們可以封裝到同一區(qū)域中的晶體管數(shù)量增加一倍。但是，當(dāng)該行業(yè)追求邏輯密度時，一個不需要的副作用變得更加突出：熱量。在當(dāng)今的 CPU 和 GPU 等片上系統(tǒng) （SoC） 中，溫度會影響性能、功耗和能效。隨著時間的推移，過多的熱量會減慢關(guān)鍵信號在處理器中的傳播，并導(dǎo)致芯片性能的永久下降。它還會導(dǎo)致晶體管泄漏更多電流，從而浪費功率。反過來，增加的功耗會削弱芯片的能源效率，因為執(zhí)行完全相同的任務(wù)需要越來
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??Arm引領(lǐng)AI時代芯片設(shè)計的范式躍遷
- 在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨歷史性轉(zhuǎn)折的當(dāng)下，領(lǐng)先的計算平臺公司Arm于近日發(fā)布的《芯片新思維：人工智能時代的新根基》行業(yè)報告揭示了AI時代芯片技術(shù)的演進(jìn)路徑。芯粒與先進(jìn)封裝技術(shù)的崛起正突破傳統(tǒng)摩爾定律的物理極限，為架構(gòu)創(chuàng)新、能效革命與安全范式重構(gòu)提供了新的可能性，從而為人工智能的爆發(fā)式增長構(gòu)建新型算力基座。 隨著傳統(tǒng)縮放技術(shù)的終結(jié)，先進(jìn)的封裝技術(shù)已逐漸成為摩爾定律的真正繼任者——盡管其本身也面臨著諸多限制。芯粒設(shè)計趨勢的興起，實際上并不是為了讓芯片變得更小。事實上，隨著晶體管數(shù)量的增長速度超過單純縮放技術(shù)
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不使用x86、Arm：俄羅斯仍要在2030年前國產(chǎn)28nm
- 4月24日消息，據(jù)媒體報道，盡管面臨著重重困難，但俄羅斯仍計劃在2030年前實現(xiàn)28nm芯片的本土化量產(chǎn)。這一計劃由俄羅斯國家科技與技術(shù)研究院（MCST）主導(dǎo)，旨在開發(fā)基于SPARC架構(gòu)的Elbrus處理器，以滿足俄羅斯企業(yè)的需求。MCST發(fā)展部副主任Konstantin Trushkin在一次活動中表示：“我們希望這些晶圓廠將在2028年至2030年之間出現(xiàn)。”“但我們明白，我們將無法基于x86指令集架構(gòu)制造處理器，因為沒有人會授予我們這樣做的權(quán)利。因此，具有不同指令集架構(gòu)（如Elbrus）的處理器將成
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高通對Arm提起反訴
- 高通已對 Arm 提起反訴，將于 2026 年第一季度舉行聽證會。 高通聲稱，Arm 向高通客戶歪曲了兩家公司之間的關(guān)系，未交付 IP，并在準(zhǔn)備出售專有 IC 時歪曲了其作為設(shè)計公司的意圖，從而違反了合同。高通還聲稱，Arm 通過向高通的客戶發(fā)送誤導(dǎo)性信息來干擾其業(yè)務(wù)，暗示高通被要求銷毀 Nuvia 開發(fā)的定制 CPU。這是一個有爭議的命題。高通還指控 Arm 未能以合理的價格獲得 IP 許可。除了法庭索賠外，高通還向美國、歐洲和韓國的監(jiān)管機(jī)構(gòu)提交了指控反競爭行為的投訴。高通指責(zé) Arm 遏制競
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車規(guī)級MCU介紹
- 控制類芯片介紹控制類芯片主要就是指MCU（Microcontroller Unit），即微控制器，又叫單片機(jī)，是把CPU的主頻與規(guī)格做適當(dāng)縮減，并將存儲器、定時器、A/D轉(zhuǎn)換、時鐘、I/O端口及串行通訊等多種功能模塊和接口集成在單個芯片上，實現(xiàn)終端控制的功能，具有性能高、功耗低、可編程、靈活度高等優(yōu)點。車規(guī)級MCU示意圖汽車是MCU的一個非常重要的應(yīng)用領(lǐng)域，據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)，2019年全球MCU應(yīng)用于汽車電子的占比約為33%。高端車型中每輛車用到的MCU數(shù)量接近100個，從行車電腦、液晶儀表，
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Arm 架構(gòu)將占據(jù)半數(shù) 2025 年出貨到頭部云服務(wù)提供商的算力
- 作者：Arm 高級副總裁兼基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部總經(jīng)理 Mohamed Awad六年多前，Arm 推出面向下一代云基礎(chǔ)設(shè)施的 Arm Neoverse 平臺，并堅信此靈活且高能效的計算平臺所帶來的可擴(kuò)展性能水平，能夠推動數(shù)據(jù)中心生態(tài)系統(tǒng)在功能和成本方面實現(xiàn)系統(tǒng)性的變革。如今，Neoverse 技術(shù)的部署已達(dá)到了新的高度： 2025 年出貨到頭部超大規(guī)模云服務(wù)提供商的算力中，將有近 50% 是基于 Arm 架構(gòu)。在人工智能 (AI) 時代，云計算格局正經(jīng)歷根本性重塑。復(fù)雜的訓(xùn)練與推理工作負(fù)載催生了無盡的算
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解密 Google Axion：為 AI 時代而生的 Arm 架構(gòu)定制處理器
- 作者：Arm 基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部服務(wù)器生態(tài)系統(tǒng)開發(fā)總監(jiān) Bhumik Patel云計算需求在人工智能 (AI) 時代的爆發(fā)式增長，推動了開發(fā)者尋求性能優(yōu)化且高能效的解決方案，以降低總體擁有成本 (TCO)。Arm 致力于通過 Arm Neoverse 平臺滿足不斷變化的需求，Neoverse 也正因此迅速成為開發(fā)者作為構(gòu)建未來的云基礎(chǔ)設(shè)施的首選計算平臺。Google Cloud 攜手 Arm，設(shè)計了針對實際性能進(jìn)行調(diào)優(yōu)的定制芯片。作為其首款基于 Neoverse 平臺的定制 CPU， Google
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臺積電表示無法保證其芯片最終不會進(jìn)入中國
- 據(jù)報道，臺積電因在不知情的情況下為列入黑名單的華為生產(chǎn)計算小芯片而面臨 10 億美元的罰款，華為使用代理向該公司下訂單。這家合同芯片制造商的情況看起來并不好，臺積電在其最新的年度報告中承認(rèn)，在監(jiān)控芯片離開晶圓廠后如何使用存在困難。換句話說，它不能保證華為的故事不會重演。“我們在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的角色本質(zhì)上限制了我們關(guān)于包含我們制造的半導(dǎo)體的最終產(chǎn)品的下游使用或用戶的可見性和信息，”臺積電在其年度報告中的一份聲明中寫道。“這種限制阻礙了我們完全確保我們制造的半導(dǎo)體不會被轉(zhuǎn)移到非預(yù)期的最終用途或最終用戶的能力，
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